Uno sguardo all’interno

A differenza di altri Mini-PC o Barebone della stessa gamma di Shuttle, questo XPC Barebone SH87R6 prevede l’utilizzo del Chipset H87 e Socket LGA1150 di Intel capace di ospitare al suo interno microprocessori Core/Pentium e Celeron di seconda e terza generazione, con TDP massimo di 90W, contraddistinti da buone prestazioni velocistiche.

La possibilità di poter installare CPU decisamente performanti, evita di aver colli di bottiglia rispetto all’adozione di piattaforma Intel Atom, anche se quest’ultima piattaforma è pensata per minimizzare i consumi. Detto questo analizziamo il Chipset Intel H87.

Come possiamo vedere dallo schema, il chipset o Platform Controller Hub (PCH) H87 prevede un’architettura a singolo chip dove sia il PCI-Express che il Memory Controller sono integrati direttamente all’interno della CPU.

Il Memory Controller delle CPU Haswellè di tipo Dual-Channel e certificato per supportare nativamente moduli DDR3 con frequenza di 1333MHz fino a 1600MHz. In questo caso lo Shuttle XPC Barebone SH87R6 supporta moduli DDR3 con frequenza base di 1333MHz o 1600MHz.

Le linee PCI-Express di tipo 2.0 sono gestite direttamente dal controller integrato nella CPU e sono pari a 16. Inoltre in questo caso la grafica è affidata interamente alla CPU non avendo a disposizione uno slot per una grafica discreta. Teniamo comunque conto che con un Intel Graphics HD4000 si gestiscono senza problemi flussi in HD e quindi non ci saranno problemi nel caso si voglia dedicare lo Shuttle XPC Barebone SH87R6 ad un uso multimediale.

L’H87 è collegato direttamente al Processore per mezzo di un Link DMI da 20Gb/s che si occupa di fare da bridge (ponte) fra la CPU e i vari controller integrati e non. Per il comparto Storage Intel ha pensato di integrare un controller SATA in grado di gestire fino a sei canali di tipo SATA 6Gb/s.

Infine lo stesso chipset gestisce un sottosistema Audio High Definition, un’interfaccia di rete Gigabit, ulteriori sei linee PCI-Express sempre 2.0 e la possibilità di gestire un massimo di 14 porte USB 2.0 e 6 porte USB 3.0.

Decisamente un chipset ideale per un uso poliedrico che non limiterà di certo le prestazioni dello Shuttle XPC Barebone SH87R6.

Riportiamo le specifiche tecniche dello Shuttle XPC Barebone SH87R6.

Dopo questa piccola analisi del chipset procediamo con l’analisi dello Shuttle XPC Barebone SH87R6 vero e proprio. Come accennavamo il Barebone non è dotato di nessun componente hardware pre-installato quindi dovrà essere l’utente finale a decidere quale hardware scegliere seguendo la compatibilità dei componenti riportati nelle tabelle riportate precedentemente.

Una volta scelto l’hardware da inserire all’interno del nostro Shuttle XPC Barebone SH87R6, procediamo con la sua apertura, davvero semplice ed immediata. Ci basterà svitare le tre viti poste nel retro del PC e sollevare la copertura in alluminio spazzolato per accedere all’interno di questo piccolo gioiello.

Come possiamo notare l’ordine e la cura sono di casa per Shuttle ed infatti possiamo notare sulla sinistra l’imponente dissipatore I.C.E. 2 con relative heatpipes e la grande ventola da 92mm, adibita allo smaltimento del calore generato dalla CPU. Sulla destra troviamo il cestello per l’Hard Disk o SSD (di cui non sono presenti adattatori per l’installazione) ed un’unità da 5,25 pollici. Al di sotto troviamo invece la scheda madre di fabbricazione Shuttle modello FH87/FZ87 V1.0 dotata di quattro slot DDR3, uno slot PCI-Express 3.0 x16 ed uno slot PCI-Express 2.0 x4. La scheda madre posta all’interno di questo Barebone ha un Form Factor proprietario quindi non potrà essere sostituita con altre mainboard se non identiche a quella pre-installata.  Un modello retail in formato mini-ITX potrebbe entrare nel cabinet ma potrebbe richiedere dei lavori di modding. Svitando le due viti poste all’estremità superiore del cestello, avremo accesso alla parte inferiore della scheda madre dove troviamo gli Slot per la memoria RAM in formato DDR. Nella parte sinistra al dissipatore I.C.E. 2 di Shuttle troviamo l’alimentatore da 300 Watt certificato 80 Plus Bronze che garantirà stabilità ed efficienza al nostro sistema.

Tornando sull’imponente dissipatore, una volta smontato svitando quattro viti nel retro del case e i quatto ganci classici dei dissipatori stock Intel, troviamo sotto di esso la zona CPU con il relativo Socket protetto da una pellicola plastica adesiva che preserva il prodotto nuovo sino a che l’utente non monterà la CPU.

Analizzando il dissipatore, esso è dotato di una ventola della AVC modello DS09225R12HP207 con un diametro di 92 millimetri e connettore PWM a quattro pin in grado di regolare in modo adeguato la velocità di rotazione in base al carico della CPU. Il sistema di dissipazione è realizzato in un unico corpo di alluminio alettato con tre Heatpipe che lo percorrono fino alla base di contatto con la CPU, interamente in rame. La base di contatto non è realizzata a specchio, ma ad un primo sguardo questa risulta perfettamente planare, priva di sbavature o di difetti. Ai lati del corpo lamellare troviamo due strisce in feltro che assorbono le vibrazioni generate dal corpo metallico presente intorno a questo. Il “cestello” al suo interno ospita la ventola da 92mm, è ben rifinito e presenta il logo XPC inciso nella parte esterna del corpo.

La stessa Shuttle assicura che tale dissipatore riesce a gestire facilmente e quindi dissipare il calore per CPU con TDP sino a 90 Watt come ad esempio l’i7-4770K.

Passiamo ad analizzare la scheda madre ospitata in questo Shuttle XPC Barebone SH87R6.